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MITUTOYO三豐
Hyper QV WLI現(xiàn)貨MITUTOYO三豐非接觸3D形狀影像測(cè)定機(jī)
產(chǎn)品型號(hào):Hyper QV WLI
更新時(shí)間:2026-01-04
廠商性質(zhì):經(jīng)銷(xiāo)商
訪問(wèn)量:118
服務(wù)熱線13548726171
產(chǎn)品分類(lèi)
現(xiàn)貨MITUTOYO三豐非接觸3D形狀影像測(cè)定機(jī)
是集成 QV 影像系統(tǒng)與白光干涉儀(WLI)的高精度非接觸 3D 形狀影像測(cè)定機(jī),可實(shí)現(xiàn) 2D 坐標(biāo)尺寸與 3D 微觀形狀的一體化測(cè)量。其搭載 WLI 光學(xué)頭與影像光學(xué)頭,能完成表面紋理、粗糙度分析及小徑孔深、基板配線等高精度 3D 測(cè)量,適配漫反射、鏡面等多類(lèi)型表面,可處理塑金混合等明暗差異大的工件。憑借專(zhuān)屬算法與自動(dòng)控制,能在影像測(cè)量后無(wú)縫切換 3D 測(cè)量,無(wú)需更改設(shè)置,搭配 QV3DPAK 軟件,高效滿足電子、半導(dǎo)體等精密零件的非接觸測(cè)量需求。
現(xiàn)貨MITUTOYO三豐非接觸3D形狀影像測(cè)定機(jī)
MITUTOYO三豐Hyper QV WLI非接觸3D形狀影像測(cè)定機(jī)是一款融合QV影像系統(tǒng)與白光干涉儀(WLI)的高精度復(fù)合型測(cè)量設(shè)備,憑借雙光學(xué)頭協(xié)同工作的創(chuàng)新架構(gòu),實(shí)現(xiàn)2D坐標(biāo)尺寸測(cè)量與3D微觀形狀分析的無(wú)縫銜接,為電子、半導(dǎo)體、精密制造等行業(yè)提供高效、精準(zhǔn)的非接觸測(cè)量解決方案,全面適配從微小精密元件到大型復(fù)雜工件的多樣化檢測(cè)需求。
在核心結(jié)構(gòu)與穩(wěn)定性設(shè)計(jì)上,設(shè)備采用固定橋式與平移工作臺(tái)結(jié)構(gòu),X、Y軸獨(dú)立運(yùn)動(dòng)配合熱穩(wěn)定性優(yōu)異的花崗巖基座,有效抵御環(huán)境振動(dòng)與溫度波動(dòng)的影響。搭載結(jié)晶化玻璃光柵尺,最小顯示量低至0.01μm,搭配氣動(dòng)式自動(dòng)調(diào)平隔振器,進(jìn)一步提升測(cè)量精度與穩(wěn)定性。設(shè)備配備程控電動(dòng)轉(zhuǎn)塔(1X-2X-6X)的影像光學(xué)頭與黑白CCD傳感器,可快速完成工件定位;WLI光學(xué)頭則通過(guò)干涉條紋合成3D形狀數(shù)據(jù),支持25X、50X等多倍率鏡頭,Z軸重復(fù)性達(dá)2σ≤0.08μm,精準(zhǔn)捕捉微觀區(qū)域形態(tài)。同時(shí)集成自動(dòng)追蹤對(duì)焦(TAF)與可編程環(huán)形光源(PRL),TAF可實(shí)時(shí)適配工件高度變化,PRL能靈活調(diào)控光照角度,顯著提升微小邊緣與臺(tái)階結(jié)構(gòu)的測(cè)量清晰度。
測(cè)量能力方面,設(shè)備實(shí)現(xiàn)2D與3D一體化檢測(cè),影像測(cè)量可精準(zhǔn)完成坐標(biāo)、直徑、角度等尺寸檢測(cè),精度達(dá)E1X/E1Y(0.8+2L/1000)μm;WLI技術(shù)則可高效完成表面紋理、粗糙度分析,以及小徑孔深、基板配線間距等3D參數(shù)測(cè)量。依托三豐專(zhuān)屬算法,設(shè)備可在影像測(cè)量后無(wú)需更改設(shè)置無(wú)縫切換至3D測(cè)量模式,且具備表面適應(yīng)性,能輕松應(yīng)對(duì)漫反射、鏡面反射表面,以及塑金混合等明暗差異大的工件檢測(cè)。
軟件系統(tǒng)為測(cè)量效率與數(shù)據(jù)處理提供強(qiáng)力支撐,核心搭載QV3DPAK 3D數(shù)據(jù)合成軟件與QVPAK系統(tǒng)控制主軟件,可實(shí)現(xiàn)干涉條紋合成3D形狀數(shù)據(jù)、點(diǎn)云可視化、截面分析、輪廓匹配等功能。測(cè)量數(shù)據(jù)可直接導(dǎo)出至外部分析軟件,或接入MeasurLink數(shù)據(jù)管理系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)測(cè)量流程自動(dòng)化與數(shù)據(jù)全流程追溯。此外,設(shè)備具備自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能,在20±1℃的標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境下可穩(wěn)定工作,溫度變化率控制在0.5℃/H以內(nèi),確保不同工況下的測(cè)量一致性。
在實(shí)際應(yīng)用中,非接觸測(cè)量方式有效避免工件損傷,尤其適用于軟質(zhì)、超薄及高潔凈度要求的零件檢測(cè)。在半導(dǎo)體行業(yè),可完成晶圓表面紋理、封裝件焊球高度與間距測(cè)量;電子行業(yè)中,適配芯片引腳共面度、PCB板布線尺寸檢測(cè);精密制造領(lǐng)域具型腔微觀形狀、汽車(chē)精密部件表面粗糙度等測(cè)量需求。設(shè)備涵蓋多種量程型號(hào),可根據(jù)工件尺寸靈活選型,配合豐富的可選軟件與配件,進(jìn)一步拓展測(cè)量范圍與功能,助力企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量管控水平,推動(dòng)生產(chǎn)流程精密化升級(jí)。
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