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更新時(shí)間:2026-06-08
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日本AND愛安德分體式大量程工業(yè)精密天平MX50操作說明
型號:MX?50(鹵素水分測定儀)
稱量范圍:0–51g
可讀性:0.1mg(0.0001g)
水分精度:±0.05%(樣品≥1g)
加熱源:400W 鹵素?zé)?/strong>
溫度范圍:30–200°C
傳感器:Smart?SHS 精密稱重傳感器
接口:RS?232C(接電腦 / 打印機(jī))
穩(wěn)固、無振動臺面;遠(yuǎn)離風(fēng)口、陽光直射、熱源、強(qiáng)磁場。
溫度:10–35°C;濕度:20%–85% RH(無凝露)。
調(diào)底部地腳,水平泡居中(每次移動后必調(diào))。
防風(fēng)環(huán)(breeze break ring)
樣品盤支架(pan support)
樣品盤手柄
樣品盤(φ90mm 鋁盤)
接原廠電源適配器→開機(jī)。
顯示屏自檢:8.8.8.8 → 最大稱量 → 0.0000g。
預(yù)熱 ≥30 分鐘(溫度穩(wěn)定,保證精度)。
空載,穩(wěn)定后按 CAL 鍵。
顯示 CAL 50.0000,放上 50g 標(biāo)準(zhǔn)砝碼。
顯示 CAL---- → 穩(wěn)定后顯示 50.0000g → 校準(zhǔn)完成。
取下砝碼,回到 0.0000g。
需專用工具 / 軟件,建議聯(lián)系經(jīng)銷商或 AND 售后。
按 PROG → 選 PROG 1(標(biāo)準(zhǔn)干燥)。
按 TEMP → 設(shè)定溫度(常用 105°C/120°C/160°C)。
按 SELECT → 設(shè)定終點(diǎn)判斷(常用 0.02%/min,重量變化率)。
空載,關(guān)加熱蓋 → 穩(wěn)定后按 RESET 清零。
打開蓋,放入樣品(0.5–5g,均勻平鋪)→ 關(guān)蓋。
按 START → 鹵素?zé)艏訜?,屏幕?shí)時(shí)顯示:
重量(g)
溫度(°C)
水分含量(%,濕基 / 干基)
自動結(jié)束:達(dá)到終點(diǎn) → 蜂鳴 + 顯示 END,鎖定結(jié)果。
按 SELECT 循環(huán)顯示:水分 %、干重、初始重量、干燥時(shí)間。
按 MEM 保存(最多 100 組)。
按 PRINT → RS?232C 輸出報(bào)告(含時(shí)間 / 溫度 / 校準(zhǔn)記錄,符合 GLP/GMP)。
開蓋,用手柄取高溫樣品盤(防燙?。?/strong>。
清理殘?jiān)?→ 冷卻后復(fù)位。
長期不用:關(guān)機(jī)、拔電、蓋防塵罩。
ON/OFF:電源開關(guān)
TARE/RESET:清零 / 去皮
CAL:天平校準(zhǔn)
PROG:選擇 / 存儲干燥程序(1–20)
TEMP:設(shè)定加熱溫度
SELECT:切換顯示 / 設(shè)定終點(diǎn)
START:開始測量
MEM:存儲結(jié)果
PRINT:打印 / 輸出數(shù)據(jù)
清潔:樣品盤 / 防風(fēng)環(huán)用 70% 乙醇 擦拭 → 晾干。
檢查:水平、線纜、加熱蓋密封。
空載運(yùn)行 10min,觀察穩(wěn)定性。
用 50g 砝碼 核查精度。
深度清潔加熱腔(** 冷卻后!** 軟布輕擦,嚴(yán)禁進(jìn)水)。
檢查鹵素?zé)簦▔勖s 5000 小時(shí),變暗即換)。
超載(>51g)、沖擊、側(cè)壓。
腐蝕性 / 粘性樣品直接接觸盤 / 腔。
液體潑入加熱腔 / 傳感器區(qū)域。
讀數(shù)不穩(wěn):有風(fēng)、未預(yù)熱、水平偏、樣品吸濕 → 關(guān)蓋、重預(yù)熱、調(diào)平、密封樣品。
水分結(jié)果偏高 / 偏低:溫度不對、樣品太少 / 太厚、加熱不均 → 重設(shè)溫度、樣品 1–3g 平鋪。
不加熱:燈壞、溫度設(shè)定為 0、保險(xiǎn)絲斷 → 換燈、重設(shè)溫度、查保險(xiǎn)。
CAL 失敗:砝碼不準(zhǔn)、振動、風(fēng) → 用合格砝碼、穩(wěn)定環(huán)境重校。
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